Монті Ракусен
Кілька тижнів акції напівпровідників пережили важкі зміни з багатьох причин, у тому числі через занепокоєння затримкичи продовжиться бум витрат на штучний інтелект і деякі результати будуть слабшими, ніж очікувалося.
Незважаючи на все це, Citi все ще оптимістично налаштована на цей сектор найближчим часом не спостерігає уповільнення витрат, пов’язаних із ШІ та пам’яттю.
«Фундаментальні показники кінцевих ринків штучного інтелекту та пам’яті (приблизно 30% напівпопиту) залишаються надійними, оскільки капітальні витрати на штучний інтелект збільшуються, а ціни на DRAM уже кращі, ніж очікувалося, у 3 кварталі 24 року», — написав аналітик Крістофер Дейні в записці для інвесторів.
мікрон (NASDAQ:MU) є найкращим вибором фірми, оскільки зараз настав час «подвоїти», сказав Дейні, переконаний, що зростання динамічної пам’яті з довільним доступом має тривати через зменшення ємності, а ціни на наступний квартал «кращі, ніж очікувалося».
Можливість покупки
Консенсус-оцінки впали на 11% під час прибутків, значною мірою через слабкість компанії Intel (INTC) і деякі занепокоєння GlobalFoundries (GFS), мікрочіп (МЧП) і NXP Semiconductors (NXPI), як аналог поповнення запасів (крім Texas Instruments (TXN)) відбувається не так швидко, як деякі думали.
І оскільки Philadelphia Semiconductor Index торгувався майже на 70% із премією до S&P 500 (його найвища оцінка з 2008 року), очікування були «дуже високими» перед початком сезону прибутків, сказав Дейні.
Незважаючи на все це, є кишені сили, включаючи ШІ та пам’ять, а також ринки, такі як ПК, центри обробки даних (за винятком ШІ) і телефони.
«Фундаментальні показники кінцевих ринків ПК, центрів обробки даних і мобільних телефонів (у сукупності приблизно 60% від загального напівпопиту) виглядають надійними, враховуючи коментарі ланцюгів постачання», — пояснив Дейні. «Крім того, поставки напівблоків залишаються значно нижчими за кінцевий попит».
Дейні підтвердив свої рейтинги “Купити” на AMD (AMD), Broadcom (AVGO), Analog Devices (ADI), Microchip, Nvidia та KLA Corp. (KLAC).
